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PSiC2022第五屆中國國際新能源汽車功率半導(dǎo)體市場與關(guān)鍵技術(shù)論壇將在2022年7月13-15日在安徽蕪湖舉辦
人物對話
FOR TALKING
▲弋江區(qū)瑞迪微電子有限公司
記 者 瑞迪微主要從事IGBT/SiC芯片設(shè)計、功率模塊研發(fā)
陶少勇 瑞迪微的定位是車用IGBT產(chǎn)品的研發(fā)
記 者 目前公司兩期項目的進(jìn)展情況如何
，一期是否實現(xiàn)了既定目標(biāo)？投產(chǎn)后的產(chǎn)能的發(fā)布、出貨量主要配套情況如何？二期項目什么時候啟動？陶少勇 我們一期項目的進(jìn)展比較順利
，產(chǎn)線產(chǎn)能已達(dá)到預(yù)期的配套60萬臺新能源汽車年產(chǎn)能目標(biāo)。目前，我們的產(chǎn)品已成功導(dǎo)入兩家Tier1，今年會大批量上車量產(chǎn)。鑒于新能源汽車需求持續(xù)旺盛增長，我們二期項目將于2023年提前啟動，分階段進(jìn)行投入
記 者 伴隨第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，公司在碳化硅MOS/SBD芯片設(shè)計
陶少勇 瑞迪微碳化硅MOS/SBD芯片研發(fā)項目已于2021年啟動，目前第一代技術(shù)平臺已完成初步測試驗證
記 者 瑞迪微的重點布局包括電動汽車
、風(fēng)電、光伏、儲能、充電樁等新能源市場，同時兼顧電能質(zhì)量及工業(yè)控制需求，其中哪些市場更適合使用碳化硅器件？應(yīng)用上有哪些挑戰(zhàn)（具體難點）？你們是如何和客戶一起應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的？陶少勇 目前碳化硅主要需求來自電動汽車、光伏及充電領(lǐng)域
，待技術(shù)更加成熟且成本降低到合理范圍后將會逐步擴(kuò)展到其他領(lǐng)域。碳化硅MOS驅(qū)動設(shè)計、可靠性及壽命仍然是應(yīng)用中面臨的痛點，瑞迪微目前與奇瑞汽車平臺及外部驅(qū)動方案合作伙伴已展開深度合作聯(lián)合開發(fā)。記 者 最近一些車企已在使用碳化硅模塊做逆變器，瑞迪微的產(chǎn)品是否有望進(jìn)入供應(yīng)鏈
？目前還存在哪些問題需要解決？陶少勇 瑞迪微碳化硅模塊將首先進(jìn)入奇瑞汽車供應(yīng)鏈，然后逐步開展與其他車廠及系統(tǒng)廠商的合作
。目前行業(yè)面臨的主要問題是晶圓襯底材料、流片資源、芯片成品的產(chǎn)能供應(yīng)瓶頸。記 者 在晶圓制造方面
，瑞迪微的工藝在什么級別？陶少勇 瑞迪微IGBT芯片采用業(yè)界最新的微溝槽技術(shù)
，性能參數(shù)已經(jīng)比較接近國際大廠最新產(chǎn)品，在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先水平。
記 者 2019年至今
，3年多時間，您怎樣概括瑞迪微的發(fā)展和創(chuàng)新？有哪些令人難忘的經(jīng)歷可以分享陶少勇 瑞迪微作為創(chuàng)新企業(yè)
記 者 PSiC2022第五屆中國國際新能源汽車功率半導(dǎo)體市場與關(guān)鍵技術(shù)論壇就在蕪湖舉行
，瑞迪微為什么會總冠名本次論壇？將怎樣利用這一機(jī)會展示自己的技術(shù)優(yōu)勢？您對PSiC2022有什么期待？陶少勇 瑞迪微經(jīng)過3年積累
，已經(jīng)初步打通芯片設(shè)計、模塊設(shè)計、封裝制造等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品已經(jīng)在奇瑞多款新能源汽車平臺成功搭載量產(chǎn)，希望通過這次會議向產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴及各界同仁展示瑞迪微現(xiàn)已取得的成果及未來產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，以期未來合作更加緊密、順暢。
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